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中东大亨39亿洽购新加坡特许

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文章来源:泛普软件

继吃下AMD旗下芯片代工厂后,来自阿联酋的投资大亨再次向芯片业出手。  

9月7日,先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Company LLC简称ATIC)对外宣布,提议以总价39亿美元收购总部设在新加坡的特许半导体。

ATIC 是阿联酋阿布扎比政府属下的一家国有投资公司,特许半导体则是全球第三大芯片代工企业,本次收购是ATIC目前为止进行的第二次大型收购举动。今年3 月,ATIC刚刚从AMD手中收购了AMD旗下的芯片生产厂并在美国成立“Global Foundries”公司。

业内人士认为,在收购特许半导体后,ATIC势必将其与“Global Foundries”的代工业务进行整合,这将大大改写全球芯片代工业格局。

改写格局

两家公司在周一发布的联合公告中表示,收购提议对特许半导体股权的估价为18亿美元左右,总体估价为39亿美元左右,其中包括债务和可转换可赎回优先股(截至2009年6月30日价值22亿美元左右)。 预计这笔交易将在2009年第四季度完成,前提是获得股东和监管部门的批准。

新加坡特许半导体是全球第三大芯片代工厂商。淡马锡控股通过独资子公司新加坡科技半导体持有特许半导体约59%股份。特许2008财年第三季面对五个季度以来最大的亏损,亏损2438万美元;第四季蒙受近七年来最大季度亏损,净亏损达1.14亿美元;去年全年蒙受9258万美元净亏损,宣布在全球裁退600名员工。今年第一季度的净亏损,将进一步扩大至1.47亿美元。

对于持续亏损的特许而言,出售或并购特许半导体的传言已不是新闻。2008年10月,市场盛传特许半导体成为并购对象,有兴趣的买家是台积电和台联电,结果告吹。随后特许半导体转向与中芯国际接触。今年1月间,市场又传言特许半导体的一个大股东有意购买其股份。

ATIC在公告中并未对收购后续的整合计划做出展望,但是业内人士认为,与“Global Foundries”合作势在必行,这将对特许的传统竞争对手台积电、台联电和中芯国际构成挑战。特许竞争对手台积电、中芯国际对此均表示不予评论。

“ 收购改变了全球芯片产业的格局。” 半导体咨询机构iSuppli资深分析师顾文军说,因为特许半导体与IBM的合作关系,未来“Global Foundries”势必会延续这种关系,这将使芯片代工业分化成“台积电阵营"和“IBM阵营”,未来两大阵营的对抗将越来越激烈。

顾文军说,从技术和产品线角度来看,收购的特许刚好能跟“Global Foundries”形成互补。Global Foundries全部是45纳米以及以下的先进制程,主要面向PC市场,特许的主流制程则是65纳米及以上,主要面向消费电子产品,因此收购特许半导体可以帮助“Global Foundries”建立一条更为完整的产品线。

没有投资价值的产业

从台积电、台联电再到中芯国际,中东大亨ATIC作为特许半导体的最后买家引发了市场关注。此前因为AMD遭遇债务危机,ATIC联手另一家阿联酋的国营风投企业“穆巴达拉公司”,收购了AMD旗下的芯片制造工厂。在与AMD合资成立的新公司“Global Foundries”,ATIC拥有55.6%的股权。ATIC承诺初期将对新公司投资21亿美元,其中7亿美元直接付给AMD,并在未来5年继续投资 36亿至60亿美元。

在经济危机全球投资人收紧腰包同时,ATIC对芯片制造业的大手笔投资让人费解。对于其进入半导体产业的真实意图,ATIC并未做出任何解释。不过,业内人士普遍认为,ATIC的逆势投资有一定“特殊性”,不能代表主流投资界的看法。

事实上,由于技术和成本的复杂性,芯片制造的研发成本越来越高昂,赚钱变得越来越困难,一些投资人和芯片巨头已经陆续放弃了对芯片制造的投资。特许被收购即从侧面显示了股东淡马锡退出的决心。

台积电内部一位不愿具名人士接受采访时说,半导体制造业是个发展已趋成熟的行业,业绩年增长率从1990年代中的两位数,跌落到目前的大约5%。实际上从2004年以来,芯片公司的获利率要透过降价扩大市占率才稳定下来。从投资角度来说,芯片制造已经失去吸引力。

在此状况下,大多数芯片业者面临长期竞争力危机,经济衰退将这一问题扩大化。顾文军说,对于当下不景气的半导体代工业,表面看起来是经济危机,其实是代工产业本身到了变革时代。半导体制造已经越来越由“先进制造”变成了“普通制造”产业,整个产业链条,上游原材料、设备供应商,中游芯片设计公司,下游客户都在赚钱,唯有芯片制造企业步履维艰,投资方不断赔钱。当产业失去投资价值时,“大者恒大”,后来者想要赶超的难度将进一步加大。

这对于一直试图赶超台湾的本土芯片制造业不是一个好消息。一直以来,特许半导体和中芯国际都在争夺“全球晶圆第三”的位置,特许被收购或许是一种暗示:分拆和加速整合已经成为半导体产业的长期趋势,未来以中芯国际为首的本土芯片制造业若想成功,必须顺应潮流,尽快走上联合道路。

发布:2007-04-21 10:28    编辑:泛普软件 · xiaona    [打印此页]    [关闭]

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