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烧结普通砖的技术要求主要有哪些？

　　（1）规格根据《烧结普通砖》（GB5101-2003）规定，烧结普通砖的外形为直角六面体，公称尺寸为：240mm×115mm×53mm。按技术指标分为优等品（A）、一等品（B）及合格品（C）三个质量等级。

　　（2）外观质量烧结普通砖的外观质量应符合有关规定。

　　（3）强度：烧结普通砖按抗压强度分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10五个强度等级。

　　（4）泛霜：泛霜也称起霜，是砖在使用过程中的盐析现象。砖内过量的可溶盐受潮吸水而溶解，随水分蒸发而沉积于砖的表面，形成白色粉状附着物，影响建筑美观。如果溶盐为硫酸盐，当水分蒸发呈晶体析出时，产生膨胀，使砖面剥落。标准规定：优等品无泛霜，一等品不允许出现中等泛霜，合格品不允许出现严重泛霜。

　　（5）石灰爆裂：石灰爆裂是指砖坯中夹杂有石灰石，砖吸水后，由于石灰逐渐熟化而膨胀产生的爆裂现象。这种现象影响砖的质量，并降低砌体强度。

　　标准规定：优等品不允许出现最大破坏尺寸大于2mm的爆裂区域；一等品不允许出现最大破坏尺寸大于10mm的爆裂区域，在2~10mm间爆裂区域，每组砖样不得多于15处；合格品不允许出现最大破坏尺寸大于15mm的爆裂区域，在2~15mm间的爆裂区域，每组砖样不得多于15处，其中大于10mm的不得多于7处。

责任编辑：soso

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发布：2007-06-11 10:50 编辑：泛普软件 · xiaona [打印此页] [关闭]

烧结普通砖的技术要求主要有哪些？

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