焊接设备（水洗机）
一、水洗原理
焊接和清洗是对电路组件的可靠性具有深远影响的相互依赖组成的工艺，在表面组装焊接工艺中必须选择合适的助焊剂，以获得优良的可焊性。目前焊接除采用水溶性助焊剂外，还采用树脂型焊剂，助焊剂焊后有残渣留在电路板组件上，对组件的性能有影响，为了满足有关标准对离子杂质污染物和表面绝缘电阻的要求，以及使产品更美观，必须选择合适的助焊剂。
1.对于水溶性助焊剂，因为其残留物溶于水，可用水清洗。
2.对树脂型助焊剂，因为其残留物不溶于水，必须选用清洗剂来清洗，如：三氯乙烷清洗剂。
3.由于清洗剂用含氯烷和氯氟烷（CFC），而CFC对烷臭氧层有破坏作用，因此电子工业逐步取消CFC清洗，逐步向免洗及水洗方向发展。
二、操作流程
1.开机依序开启电源：温度1、温度2、温度3，待所设定之温度达到时再将输送带，水洗1-3，吹干1-5开启，即可上线水洗。
2.烘干炉温度设定在100℃-120℃，一二槽温度设定在40℃-60℃，链速1.2m-2m/min。
3.上午休息时将吹干1-5，水洗1-3，温度3关掉，总电源及温度1-2可不用关。
4.下班后全部关掉。
三、保养
1.每天必须清洗洗水槽一次。
2.每周必须对洗水机各部件清洗一次。
四、注意事项
1.清洗插有零件之PCB高度不能超过2.5cm，否则损坏产品。
2.针对重量不同产品要先调节好水压，当产品重量小于60g时，必须用锡条压住PCB过机。
3.清洗PCB离运输链的边沿不能小于5cm。
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