LED照明行业“无封装”发展历程反思与分析

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LED行业不缺技术不缺产品，就缺市场。其中，LED行业的技术在近年来可谓是不断更新，像无封装、无电源、无散热等“三无”技术的出现，就引起了行业的关注，也掀起了一阵舆论。这些技术的出现会对原有技术造成威胁，会使得厂家的生存空间日渐压缩;也有的说，这些在目前来说，终究是概念技术，短期内没法迅速大幅占领市场，而且应用领域也狭窄，还有很多应用技术层面上的东西要解决。

时间如流水，这些“三无”产品究竟在行业里是“惊鸿一现”还是实用至上，目前并没有标准答案告诉我们，我们需要反思，新技术的出现是一场革命还是纯属的“打酱油”角色?

因此，将会做一个反思“三无”技术产品的系列策划，我们将首先针对“无封装”的发展历程进行反思和分析。

无封装技术促进产业链整合

自2013年以来，无封装是LED产业界的热门话题。在业内，“无封装”又有免封装、芯片级封装之叫法。

其实，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也就是芯片级封装。由于无封装技术可大幅降低成本，目前，包括台湾、日韩、欧美等地的LED大公司纷纷发布了类似的芯片级封装LED产品。

据悉，无封装器件的优势在于单个器件的封装简单化，小型化，尽可能降低每个器件的物料成本。且无封装量产实现的产能很大，从而满足市场的爆发性增长用量的需求，通过大规模化的生产效应而拉低器件的成本。另外，无封装工艺路线主要有三种技术方案：一是先将 LED 晶圆划片，然后将倒装芯片贴装到已制作有电路的基板材料上，再进行其他封装工艺，最后划片、裂片得到单颗或多颗 LED 模块，这是目前比较流行的方式，也是比较成熟的工艺。其二，先将LED晶圆金属化后，经划片制作倒装LED芯片，然后把倒装LED芯片的正上方和四个侧面使用荧光层材料包覆而达到封装的目的，可直接给下游灯具客户应用。该方法是目前市场上比较普遍的做法，也是各个LED厂竞相开发的方向。 第三，LED外延片经金属化电极完成后，直接在晶圆极进行荧光粉涂覆，经过切割、裂片实现无封装，该工艺路线技术难度较大，目前尚处在产业化前期。

对于无封装，业内早已众说纷坛，有的是点赞，有的则带有中立态度。无封装的诞生让上游芯片企业直接对接下游应用企业，实现了产业链的整合和缩短，从长远看会降低整个流通成本，灯具企业可以根据自身需要来选择合适的光源进行设计，灯具的创新设计将彻底被解放。而大范围的应用之后，成本优势会越来越大，社会效益也将日益明显。也有业界人士认为，无封装牺牲了原有成熟工艺的简易性，增加芯片制成复杂程度，不利于生产良率，而生产良率带来的影响一定程度上抵消成本优势，与现有产业生态链的不完全兼容;且原有生产设备不适用，反而会增加新设备购置的成本，并要摸索新的工艺。因此，LED芯片不可能真正实现“无封装”。

还革不了传统封装厂的命

目前整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，厂家的毛利也日趋缩小，如何降低成本成为厂家在研发技术中不可忽略的客观条件。而无封装技术当中所宣扬的降低成本很明显是最诱人的一面优势，也代表了LED封装行业最前沿的技术，它不仅可以省去一部分封装环节，而且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，被业界寄予颠覆成本的一道突破口。

但由于这种免金线、免支架的封装工艺，可以由芯片企业直接完成，因此封装企业需要积极向上游或下游探索更多的生存空间，例如利用多年在封装领域积累的经验，与芯片企业合作完成部分工序等。同时，由于设备更新需要大量资金，若中小企业不能及时赶上工艺升级的步伐，或资金链无法支撑设备的升级，将有可能被淘汰。

从现有发展模式上来看，行业发展将从“1+1+1=3”的模式(芯片厂+封装厂+应用商)走向“1+1=3”(芯片厂+应用商)的模式，省去当中的这个“1”，也就是封装厂，这看似是在LED行业的产业链上，进行垂直整合。可是，尽管无封装芯片“来势汹汹”，浪涛席卷传统封装企业，也曾引起封装企业的“恐慌”，疑问：难道传统封装企业会因无封装技术的出现而消失?记者也就此问题采访了不少企业，请他们谈谈如何看待无封装技术的出现和发展。记者得到的回答是，无封装现在看来不可能革掉传统封装的命，而且从LED产业发展至今，并没有一项封装技术完完全全替代另一项封装技术。也有个别的厂家坦诚道，没有了解过无封装技术，所以无法评价。

下一步封装技术趋势

相对于整体封装市场规模而言，无封装优势明显，但依然势单力薄。据市场调查得知，目前主流的通用照明产品上还没有大规模的应用无封装技术，且国内目前大批量生产的厂家也是凤毛麟角屈指可数。其中，中山市立体光电是国内做无封装的前线厂家，记者了解到其已有部分无封装产品应用在路灯上，进行部分的试点。

在采访中了解到，多数业内人士表示，无封装技术无论是噱头也好，还是实际上的技术创新也好，对照明而言，技术不仅要求做好创新，还需要考虑到新技术是否能充分得到利用应用在更广的领域上，就如衡量无封装技术成熟与否，重要的是能否真正成熟地应用到企业产品上面。否则，它就只是个概念技术，是一个小众的技术创新。

或许，无封装技术现今的市场份额不大，没有大批量的实现应用在流通照明上，也没有规模效应所带来的成本降低。但不可否认，它的出现真真实实的给封装厂家当头棒喝，给了这个行业一场深刻的技术争论和反思，同时它也是封装技术的下一步趋势。

无封装：技术一小步 市场一大步

现阶段来说，“无封装”技术的重大突破可以算是LED封装行业革新的“一大步”，国内市场出现的EMC支架封装、FlipChip以及晶圆级封装(CSP)等新兴技术让“无封装”从理想到接近现实，代表了LED未来发展的一个重要方向”。

无封装概念在近年来虽被行业热炒，但目前业内真正了解和应用无封装芯片的企业不多，大多还停留在概念层面，并未真正落地应用，就算是已有成品的企业，但真正做到量产的寥寥可数。目前无封装技术只是LED封装产业端突破的一小步，真正的革新还待技术的完善及市场的验证。

预估：2015年将是无封装普及应用之年

此前，因为无封装发光角度大的优势，2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，这两年会爆发一些替代性市场，市场占有率大概会有10%。从照明市场来看，大部分的商业照明还是偏向以中小功率为主，而无封装技术还是主要集中在大功率，中小功率是否有必要去涉猎这块技术应用还有待商榷。未来照明中小功率比例将超过60%或者更高，而中功率或者COB则会降到40%，大功率则只占到20%，大功率领域只有一部分被无封装技术替代，这个比例为10%左右。