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监理考试复习:美术水磨石地面施工技术质量控制3

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  1.3 主要工艺施工要点

  1.3.1 基层处理

  (1)现浇架空板与预制架空板的施工 在地下室筏板基础上砌240mm厚砖墙作支墩,现浇C20钢筋混凝土板(厚150mm),现浇架空板与原结构反梁连接,如图3所示。各楼层因为功能改变,原计算机房结构底板下沉30cm,采用加气混凝土铺砌,原设备基础下沉60cm,采用砖砌支点预制混凝土板填平,垫层为配筋陶粒混凝土,以防止松动。

  (2)清理和修补结构板面 清除表面松动砂浆、石子、杂质和污物。弧形台阶根据测量工弹出的弧线剔凿处理,保证弧度和台阶高度。水、电剔凿洞口及时浇筑细石混凝土填平。

  (3)钉钢板网、绑扎钢筋网片 普通结构板面直接浇筑陶粒混凝土垫层,现浇架空板与结构连接处钉300mm宽钢板网,射钉间距300mm,加铁皮垫片。所有铺砌加气混凝土砌块和对预制架空板的部位垫层内配.钢筋就位后必须理顺调直,全数绑扎,保证保护层厚度25mm.

  1.3.2 陶粒混凝土垫层施工

  (1)粘土陶粒粒径5~30mm,粉末及粒径小于5mm的含量小于5%.

  (2)陶粒过筛(过5mm和30mm筛),水闷时间不少于5d.陶粒混凝土用强制式搅拌机搅拌。

  (3)垫层在结构板上刷一道水灰比为1∶0.4的水泥素浆,随刷浆随浇筑。浇筑顺序是:陶粒混凝土找点冲筋→根据冲筋推平陶粒混凝土→小功率平板振动器振捣→用长刮杠顺序刮平→用木抹子抹平。当混凝土表面无水渍时,用竹扫笆在混凝土表面划出均匀纹理,深度一般为2~3mm.24h后洒水养护,强度达到1.2MPa后允许上人进行下道工序操作。

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发布:2007-07-06 10:26    编辑:泛普软件 · xiaona    [打印此页]    [关闭]
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